熱熔膠機,廠(chǎng)家帶你了解常識[四達自動(dòng)化]
熱熔膠機解決了熱熔膠粘問(wèn)題，首先，我們知道熱熔膠需要使用專(zhuān)業(yè)的點(diǎn)膠閥才能夠進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。不過(guò)實(shí)踐中也有特殊的熱熔膠，不需要進(jìn)行加熱就能夠直接進(jìn)行粘接，工業(yè)生產(chǎn)中使用到的熱熔膠一般都是需要進(jìn)行二次加熱，例如：FPC連接器封裝和柔性板封裝作業(yè)都需要進(jìn)行加熱才能夠進(jìn)行粘接，這種方式的粘接有很多優(yōu)點(diǎn)，比如效果更持久，防水情況能更好等。
使用熱熔膠機時(shí)，要首先了解以下基本常識。
一、連接器封裝出現溢膠怎么辦
在FPC連接器封裝，膠水溢出是導致產(chǎn)品不及格的重要因素，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，想要產(chǎn)品能夠有好的質(zhì)量，就需要防止這些問(wèn)題的發(fā)生，熱熔膠粘接效果就不會(huì )受到影響，PFC連接器封裝膠水溢出怎么辦呢？其實(shí)“四達”早找好的應對的方式，可以完全防止封裝FPC連接器出現膠水溢出。
熱熔膠可以粘接的材料和行業(yè)是非常的多，除了PFC連接器封裝和柔性板封裝外，還可以使用芯片引腳點(diǎn)膠，就沒(méi)有發(fā)現熱熔膠都是用于細小行業(yè)的粘接，柔性板封裝和芯片引腳點(diǎn)膠對于精度要求都是非常的高，不是簡(jiǎn)單的點(diǎn)膠機就能夠完成點(diǎn)膠任務(wù)，特別是芯片引腳點(diǎn)膠還需要特定的點(diǎn)膠技術(shù)，才能夠滿(mǎn)足行業(yè)點(diǎn)膠效果。
二、行業(yè)對熱熔膠機精度要求
隨著(zhù)點(diǎn)膠機在電子行業(yè)應用范圍的不斷拓寬，熱熔膠粘接技術(shù)也能到更大應用，例如：芯片引腳點(diǎn)膠和柔性板封裝都得到應用，特別是柔性板封裝點(diǎn)膠技術(shù)得到很多的提升，點(diǎn)膠設備也得到快速發(fā)展，不管是性能的使用，還是點(diǎn)膠機種類(lèi)的數量上都得到了空前的發(fā)展，使用熱熔膠對柔性板封裝技術(shù)得到很大的提升，柔性板對于點(diǎn)膠機的封裝技術(shù)要求非常高，精度要求至少要達到0.01mm。
熱熔膠點(diǎn)膠機
三、防止點(diǎn)膠問(wèn)題的出現
熱熔膠適用于各個(gè)領(lǐng)域的粘接，高效是最重要的標簽，也是最大的特點(diǎn)，點(diǎn)膠機的生產(chǎn)很大程度解決了傳統熱熔膠粘接存在的問(wèn)題，例如：拉絲、拖尾、點(diǎn)膠不均勻，解決膠水出現的問(wèn)題，在柔性板行業(yè)和FPC連接器行業(yè)粘接的效果就會(huì )有特別大的效果，例如：FPC連接器封裝膠水是為了防止外部環(huán)境對于柔性板的影響，提高產(chǎn)品的穩定性，熱熔膠粘接就需要有這樣的效果。
許多點(diǎn)膠機廠(chǎng)家對熱熔膠機這個(gè)行業(yè)都非常感興趣，但是很多點(diǎn)膠機廠(chǎng)家最終卻只能望而卻步，其中一個(gè)原因是使用熱熔膠粘接的產(chǎn)品體積一般比較細小，產(chǎn)品的精度和準確度很高，所以普通點(diǎn)膠機是無(wú)法完成這項細致的任務(wù)，但是四達廠(chǎng)家生產(chǎn)的熱熔膠機能夠滿(mǎn)足熱熔膠粘接的需求，這是十多年專(zhuān)注于熱熔膠機行業(yè)的積累的經(jīng)驗獲得的，不是單靠短期的資金投入就能夠生產(chǎn)出市場(chǎng)需要的熱熔膠機。
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