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　　隨著(zhù)全自動(dòng)點(diǎn)膠機、全自動(dòng)灌膠機應用市場(chǎng)需求的不斷細化，封裝設備的種類(lèi)功能不斷增加。除了按照機臺的自動(dòng)化程度以及機臺外形等一系列分類(lèi)依據將機器分為手動(dòng)點(diǎn)膠機、半自動(dòng)點(diǎn)膠機、全自動(dòng)點(diǎn)膠機。桌面式點(diǎn)膠機、雙軸點(diǎn)膠機、三軸點(diǎn)膠機、雙Y軸點(diǎn)膠機等等。業(yè)內還根據封裝設備的應用行業(yè)的差異，將封裝設備分為L(cháng)ED點(diǎn)膠機、熒光粉點(diǎn)膠機、油墨點(diǎn)膠機等等。應熒光粉LED燈具的大熱，下面為大家做以下解析。
　　所謂熒光粉就是一種能夠在受到自然光照時(shí)將光能進(jìn)行存儲，在停止照射之后再以熒光的方式釋放的粉狀物質(zhì)。因其功能的特殊性，通常會(huì )被應用于一些特定的環(huán)境場(chǎng)合、尤其在LED燈具上的應用最為廣泛。而熒光粉點(diǎn)膠機、灌膠機就是利用自動(dòng)化的封裝技術(shù)對熒光粉進(jìn)行點(diǎn)涂的現代化設備。
　　因為熒光粉是固體物質(zhì)，因而在對熒光粉進(jìn)行封裝時(shí)通常會(huì )利用一定比例的膠水，與熒光粉進(jìn)行調和，并使其呈膠狀。然后再利用熒光粉自動(dòng)點(diǎn)膠機、自動(dòng)灌膠機將膠體涂至LED芯片上，直至完成整個(gè)熒光粉封裝過(guò)程。
　　當然，在封裝過(guò)程中需要注意并且調控的因素也很多。除了熒光粉自動(dòng)點(diǎn)膠機、自動(dòng)灌膠機本身的調試之外，還需避免許多外部因素的干擾。比如膠水比例、膠水與熒光粉比例的控制，膠體流動(dòng)性的控制、熒光粉激發(fā)波長(cháng)與LED芯片峰值波長(cháng)的控制、熒光膠水的點(diǎn)涂厚度與點(diǎn)涂面積以及點(diǎn)膠速度的控制以及白光LED的色溫控制、顯色指數控制、流明效率控制等。