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　　消費的電子產(chǎn)品、LED半導體和照明產(chǎn)品封裝需求的差異性，決定了其對點(diǎn)膠機等封裝設備需求的差異性。影響點(diǎn)膠機設備選擇的因素眾多，其中封裝精準度、封裝面積的大小、封裝量的多少、封裝面板的材質(zhì)、封裝膠水的選用等都是常見(jiàn)考慮因素。
　　封裝應用平臺尺寸的大小是應用廠(chǎng)家選擇封裝設備的一個(gè)重要指標，常見(jiàn)的點(diǎn)膠機封裝設備作業(yè)范圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類(lèi)平臺尺寸廣泛的適用于封裝應用場(chǎng)合，能夠滿(mǎn)足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的系統或自動(dòng)化解決方案組成部分進(jìn)行工作，它們均可能輕松集成入在線(xiàn)傳輸系統，回轉臺以及托盤(pán)裝配線(xiàn)等。
　　消費電子產(chǎn)品、LED半導體照明產(chǎn)品大小的不同、封裝精準度的差異，是選擇點(diǎn)膠機的另一重要因素。封裝作業(yè)過(guò)程中，精準度的差異，決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的，最終的精準度也會(huì )有所差異。蘇州群力達的推薦的做法是在了解客戶(hù)的應用產(chǎn)品以及點(diǎn)涂膠水的基礎上，再根據客戶(hù)的一些其他需要，為客戶(hù)選擇合適點(diǎn)膠機、灌膠機封裝設備。